摄像机 | 500万像素 |
照明系统 | 环状RGB光源+顶部环形光源 |
FOV | 42mm*34mm(17 um) |
每画面处理时间 | 0.35sec/FOV-0.5sec/FOV(根据实际配置确定) |
检测内容 | 面积、体积、高度、形状、偏移、连锡 |
缺陷类型 | 有无、多锡,少锡、连锡、偏移、拉尖、塌陷、异形,高度不足,高度歔超出等 |
更大检测高度 | 450um |
锡膏尺寸范围 | 0.lmmx0.lmm~12mmx12mm |
高度检测精度(校正模块) | 1um |
重复性(体积/面积/高度) | <5um@3sigma |
重复性和再现性 | <10% |
操作系统 | Windows10 中文专业版 64 位 |
特点 | 3D光栅投影头(双头可选) |
识别系统 | 操作界面 | 图形化编程,操作便捷,可切换中、英系统 |
界面显示 | 2D/3D真彩图 |
MARK设置 | 可选择2个常用的Mark点 |
编程 | 支持Gerber.CAD导入,支持离线编程和手动编程 |
SPC | 离线SPC | 支持 |
SPC报表 | 任意时间段报表 |
直方图/控制图 | 体积、面积、高度、偏移 |
可导出内容 | 报表、图片 |
PCB传送系统 | 基板固定方式:边缘锁定基板夹紧;自动进出板和自动宽度调整系统,符合SMEMA标准;轨道高度:900土30mm |
最小板尺寸 | 50mmx50mm |
更大板尺寸 | 500mm x460mm |
PCB厚度 | 0.6mm-6mm |
板边缘间隙 | 上方:3mm下方:3mm(运输皮带与PCB/治具接触宽度) |
传送速度 | 1500mm/s(MAX) |
板弯补偿 | <2mm |
Y平台 | 驱动设备 | 交流伺服电机系统 |
定位 | 5um |
移动速度 | 600mm/s |
电脑主机 | 工业控制计算机:17 八核 CPU,16GDDR内存,1T 硬盘 |
显示器 | 22英寸液晶宽屏显示器 |
外观尺寸 | L(1090mm)xW(1290mm)xH(1534mm)不含三色灯,显示器和键盘 |
机器重量 | 750KG |
功率要求 | AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA |
压缩空气要求 | 4-6kg/cm ² |
环境温度 | 10-40°C |
相对温度 | 30-80%RH |